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日本中央制作所电解式镀层测厚仪TH-11
日本中央制作所电解式镀层测厚仪TH-11仪器特点:
1、各种镀层(多层、合金、多层镍)的精密测量;
2、除平板形外,还可以测量圆形、棒形(细线)等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层;
4、可对测量数据进行统计处理,以及和主机进行共同管理;
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板;
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、.由于可储存多种不同的测量情况,相同的测量情况,不必再设定。
8、zui多可设三层镀层,可通过*软件处理数据,测量报告易学,易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准,均可由电脑自动判断设定
10、标准板校正值的计算和设定自动进行;
11、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度
TH-11 规格参数:
1.测量范围: 0.05~400 um
2.zui小解析度: 0.01 um(1nm)
3.本机精确度: ±1%
4.测量面积: Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
5.电解速度: 自动调节
6.测量单位: 公制英制可调
7.灵敏度调节: 5段可调
8.本体尺寸: 300(W)×150(H)×350(D)mm
9.本体重量: 3.0kg
10.误差可校正范围: ±10%
11.使用电压: AC110V(220V)/50,60Hz
TH-11测量对象:
可测金属镀层:
金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、
铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬
可测合金镀层:
锡锌合金、锡铅合金、镍钴合金、镍铁合金、
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