日本中央制作所电解式镀层测厚仪

                                      日本中央制作所电解式镀层测厚仪TH-11

日本中央制作所电解式镀层测厚仪TH-11仪器特点：

1、各种镀层(多层、合金、多层镍)的精密测量；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理；
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、.由于可储存多种不同的测量情况，相同的测量情况，不必再设定。
8、zui多可设三层镀层，可通过*软件处理数据，测量报告易学，易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准，均可由电脑自动判断设定
10、标准板校正值的计算和设定自动进行；
11、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度

TH-11 规格参数：

  1．测量范围：                 0.05～400 um
  2．zui小解析度：               0.01 um（1nm）
  3．本机精确度：               ±1％
  4．测量面积：                 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
  5．电解速度：                 自动调节
  6．测量单位：                 公制英制可调
  7．灵敏度调节：               5段可调
  8．本体尺寸：                 300（W）×150（H）×350（D）mm
  9．本体重量：                 3.0kg
  10．误差可校正范围：          ±10％
  11．使用电压：                AC110V（220V）/50,60Hz

TH-11测量对象：

   可测金属镀层：
        金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、
        铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬

 可测合金镀层：
        锡锌合金、锡铅合金、镍钴合金、镍铁合金、